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Ventajas para la Universidade da Coruña:
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Criterios de firma |
Solicitar cambio de firma en las principales bases de datos |
El propósito de esta instrucción es:
La instrucción va dirigida a:
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Firma de una publicación o contribución científica
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Los siguientes ejemplos se crearon para orientar en la aplicación de la instrución para los autores de la UDC.
Ejemplos generales:
Nombre del Investigador [http://orcid.org/0000‐0000‐0000‐0000]
Universidade da Coruña, Grupo de Xenética de Organismos Mariños, Departamento de Bioloxía Celular e Molecular, Facultade de Ciencias, Zapateira, 15071 A Coruña, Spain
Nombre del Investigador [http://orcid.org/0000‐0000‐0000‐0000]
Universidade da Coruña, Facultad de Derecho, Elviña, 15071 A Coruña, España
Nombre del Investigador [http://orcid.org/0000‐0000‐0000‐0000]
Universidade da Coruña, Models and Applications of Distributed Systems (MADS), Faculty of Computer Science, Elviña, 15071 A Coruña, Spain
Ejemplo de autor con varias firmas: (1, 2, 3)
Nombre del Investigador [http://orcid.org/0000‐0000‐0000‐0000]
(1) Universidade da Coruña, Grupo de Polímeros, Centro de Investigacións Tecnolóxicas (CIT), Esteiro, 15471 Ferrol, Spain
(2) Universidade da Coruña, Departamento de Física, Facultade de Ciencias, Zapateira, 15071 A Coruña, Spain
(3) Imperial College London, Polymer and Composite Engineering (PaCE) group, South Kensington,London SW7 2AZ, UK
Ejemplo de autor vinculado a varias instituciones: (1,2)
Nombre del Investigador [http://orcid.org/0000‐0000‐0000‐0000]
(1) Universidade da Coruña, Grupo Fisiopatoloxía Endocrina, Nutricional e Médica, Departamento de Medicina, Facultade de Ciencias da Saúde, Oza, 15071 A Coruña, Spain
(2) Complexo Hospitalario Universitario A Coruña (CHUAC), Servizo de Endocrinoloxía, Xubias de Arriba 84, 15006 A Coruña, Spain
Ejemplo de personal de la UDC visitante (1,2)
Nombre del Investigador [http://orcid.org/0000‐0000‐0000‐0000]
(1) Universidade da Coruña, Department of Industrial Engineering, Higher Polytechnic University College, Esteiro, 15471 Ferrol, Spain
(2) University of Tsinghua, School of Materials Science and Engineering, Beijing 100084, China
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